Diese Website verwendet Cookies, um Ihnen die bestmögliche Nutzererfahrung zu bieten. Cookie-Informationen werden in Ihrem Browser gespeichert und führen Funktionen wie die Wiedererkennung auf Ihrer Website aus und helfen unserem Team dabei, zu verstehen, welche Bereiche der Website für Sie am interessantesten und nützlichsten sind. Sie können alle Ihre Cookie-Einstellungen anpassen.
MIC-770-V2 Modulare IPCs mit Core i oder Xeon W CPUs der 10. Generation
Die Modular-IPCs MIC-770-V2 sind die neuesten embedded IPC Plattformen im AMC Lieferprogramm. Diese lüfterlosen kompakten Box IPC Plattformen unterstützen Intel Xeon W und Core i Prozessoren bis zu 10 Cores/20 Threads der 10. Generation. Zusammen mit einem DDR4 Speicher erreichen wir damit einen Quantensprung an Rechenleistung bei lüfterlosen embedded IPC Systemen im Vergleich zur vorherigen Generation. Sie sind damit die aktuell beste Lösung für anspruchsvolle Computinganwendungen im industriellen Einsatz. Aktuell sind der MIC-770W-V2 und der MIC-770H-V2 bereits lieferbar, welche sich nur bei der Art der Standard USB-Anschlüsse unterscheiden.
Leistungsfähige Neuerungen
Das MIC-770-V2 mit 10. Generation Core i9-10900E CPU (10C/20T) verspricht 21.000 Benchmarkpunkte, was einer Leistungssteigerung von 50% gegenüber dem MIC-770 V1 mit 9. Generation Core i7 9700E (8C/8T) entspricht. Im MIC-770 V2 kommt der W480E-Chipsatz zur Unterstützung von Xeon W-1290TE (10C/20T) CPU und ECC-Speicher zum Einsatz, was es zu einer perfekten Lösung für Edge-Serveranwendungen macht.
Das thermische Design des MIC-770-V2 wurde weiter verbessert, um Betriebstemperaturen von -10 ~ 50 °C mit 65-W-CPU und -10 ~ 60 °C mit 35-W-CPU zu unterstützen, ohne die Kühlkörper-/Systemgröße zu vergrößern, wodurch es in einem Maschinengehäuse/Schrank zuverlässiger wird - in der Fabrikhalle oder sogar im Freien.
Modulare Erweiterbarkeit der MIC-Serien
Neben den neuen Funktionen unterstützen die MIC-770 V2 Modelle auch das klassische, modulare I/O-Design der MIC-Serie – iModule, iDoor und Flex I/O für anwendungsspezifische Flexibilität. Mit seinen überragenden Funktionen und seinem robusten Design setzen die MIC-770 V2 Box IPC Plattformen die starke Produktleistung der MIC-Serie fort. Die Modularität wird bei den MIC-xxx Systemen dreifach unterstützt durch:
- i-Module: Slot-Erweiterungsmöglichkeit von bis zu vier Steckplätzen (PCI/PCIe)
- iDoor-Module: Erweiterung für Feldbusse, COM und WLAN
- Flex-I/O-Module für diverse Anschlusserweiterungen
i-Module Erweiterungen
Mit den i-Modulen stehen flexible Erweiterungsmöglichkeiten für PCI(e)-Karten zur Verfügung. Derzeit sind i-Module für 1x -,2x- und 4x-Steckplätze sowie 2x Steckplätze mit einem 2x 2,5" Hot-Swap-Fach erhältlich.
i-Door Erweiterungsmodule
Zusätzliche Funktionalität kann außerdem mittels iDoor-Modulen individuell hinzugefügt werden. Die Module für iDoor Systeme umfassen: Feldbus-Protokoll-Schnittstellen wie Profibus, Profinet, Module zur Speichererweiterung und Speicherung mit Backup MRAM, CFast, digitale I/O und Module zur Wireless Kommunikation wie GPS, LTE, Wi-Fi, GPRS o.a.
Durch dieses modulare Konzept ist es möglich, eine einzige IPC-Plattform für eine Vielzahl von Anwendungen zu verwenden. Dadurch wird die Wartungseffizienz verbessert, Kompatibilitätsprobleme werden beseitigt und die Gesamtkosten reduziert.
Gern beraten wir Sie bei der Auswahl und Konfiguration der für Ihre Anwendung optimalen Plattform. Rufen Sie uns einfach unter 0371/38388-0 an oder nutzen Sie unser Anfrageformular!
Link zur Produktübersicht: