Embedded IPC-Plattform MIC-770 V3 mit Intel i-Core CPU der 12. Generation auch für industrielle KI-Anwendungen

Der neue MIC-770 V3

Die V3 Generation der flexibel einsetzbaren MIC-770 Reihe sind leistungsstarke lüfterlose Embedded Industrie PC im Lieferprogramm von AMC. Der Sockel LGA1700 mit R680E bzw. H610E Chipsatz unterstützt CPUs der 12. Generation. Die V3 Modelle sind ab sofort verfügbar und bieten die gleiche Vielseitigkeit wie die aktuelle V2 Version für CPUs der 10. Generation, die bereits seit 2022 lieferbar ist.

Beide Versionen bieten Hochleistungs-Computing, vielfältige und teils konfigurierbare I/Os an der Vorderseite und ein kompaktes und robustes Design für raue industrielle Umgebungen sowie für die Installation in Schaltschränken unter beengten Platzverhältnissen.

Die vereinenden Vorteile sind Modularität und Flexibilität bei gleichzeitig kompaktem Formfaktor, was sie zu einer idealen Basis für jegliche Anwendung prädestiniert. Sie bieten skalierbare Rechenleistung und vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten mit MIC i-Modulen und iDoor- sowie Flex-IO-Modulen. Diese sind die beste Wahl für Rechen- und Steuerungslösungen für Anwendungen in autonomen Fahrzeugen, der Industrieautomatisierung, der intelligenten Logistik und im Transportwesen.


Leistungsstarkes, kompaktes Design mit flexibler Erweiterbarkeit


Ausgestattet mit den neuesten Intel® Core® i-Prozessoren der 12. Generation ist das MIC-770-V3 als leistungsstarke Open-Source-x86-Plattform konzipiert, die die schnelle Entwicklung GPU-beschleunigter Lösungen ermöglicht. Durch den Einsatz z.B. des MIC-75M20, einem Erweiterungs-i-Modul mit zwei Steckplätzen, ist diese integrierte Lösung mit der NVIDIA L4 Tensor Core GPU mit ihrem kleinen, energieeffizienten, flachen 72-W-Formfaktor mit einem Steckplatz kompatibel. Diese Funktionen machen es ideal für KI-basiertes Edge-Computing und Inferenz. Es bietet energieeffiziente universelle Beschleunigung für KI-Inferenz-, Video- und Grafikanwendungen; und ist ideal für den globalen Einsatz in Unternehmens-, Cloud- und Edge-Anwendungen mit begrenztem Platzangebot.

Modular und Robust - der MIC-770 V3

Innovatives modulares Design ermöglicht vielfältige Branchenanwendungen


Das MIC-770 V3 verfügt über ein modulares Design, das erweiterte Funktionalität und Flexibilität für die PCIe-Erweiterung über Advantech i-Module und Flex I/O im Frontpanel bietet. Das Hinzufügen einer PCIE-1674 Vision Framegrabber-Karte ermöglicht den Anschluss von 4 Kameras beim Einsatz in autonomen Fahrzeugen. Ebenso ermöglicht das Hinzufügen von 4 x GbE Flex I/O diesem Controller die Verbindung mit LiDAR-Systemen, sodass er Entfernungen und Formen in seiner Umgebung erkennen und dann Daten an die NVIDIA L4-GPU weiterleiten kann, um daraus 3D-Modelle zu rendern.

Innovatives modulares Design

Edge-Lösung MIC-770 V3 mit NVIDIA L4-GPU für industrielle KI-Anwendungen


Der MIC-770 V3 Modular IPC mit MIC-75M20 Erweiterungs-i-Modul bilden die optimale Grundlage für industrielle Edge-Lösungen. Diese ist mit der NVIDIA L4 Tensor Core GPU kompatibel und verfügt über beeindruckende 7.424 CUDA-Kerne und 24 GB GDDR6-GPU-Speicher; und verbraucht nur 72 W Strom. In Kombination mit der Effizienz der NVIDIA L4-GPU schafft das leistungsstarke, hoch skalierbare, kompakte Design dieses IPC eine hervorragende AIoT-Lösung für verschiedene Deep-Learning- und Edge-Inference-Anwendungen in der Fabrikautomation, bei autonomen Fahrzeugen, bei automatisierter optischer Inspektion (AOI) und anderen KI-Vorhersage in medizinischen Geräten sowie bei Smart-City-Videoüberwachung und Transport.


Fortschrittliches thermisches Design für stabiles und zuverlässiges GPU-Computing


Der MIC-770 V3 nutzt eine NVIDIA L4-GPU und unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich (0 ~ 40 °C) beim Einsatz in rauen Umgebungen. Es verfügt über ein dediziertes Luftkanaldesign auf Serverniveau, das das Wärmemanagement der GPU verbessert. Diese Kühllösung hält die GPU-IC-Betriebstemperatur bei Umgebungsbedingungen von bis zu 40 °C unter 70,5 °C und sorgt so für eine überragende Leistung und Taktfrequenzstabilität. Insgesamt nutzt der MIC-770 V3 sein fortschrittliches thermisches Design, um eine Rechenleistung von 30,3 TFLOPs bei einem Stromverbrauch von 72 Watt zu liefern.


Fernverwaltung ermöglicht nahtloses Edge-KI-Computing


MIC-770 V3 unterstützt die iBMC 1.2 Edge Intelligent Solution, um die Verwaltung von Remote-Systemen und Edge-Geräten zu vereinfachen. Tatsächlich kann diese Advantech WISE-DeviceOn-Lösung durch die Nutzung der hardwarebasierten Out-of-Band-Verwaltungstechnologie (OOB) von iBMC sowohl als In-Band- als auch als Out-of-Band-Verwaltungssystem dienen und umfassenden Zugriff, Konfiguration und Überwachung ermöglichen sowie Analyse und Steuerung von IoT-Netzwerkressourcen auf einer einzigen zentralen Plattform. Darüber hinaus können IT- und OT-Manager in Unternehmen die Stromversorgung aus der Ferne steuern (über Reset/erzwungenes Herunterfahren/Einschalten/Ausschalten), eine Remote-Systemwiederherstellung über Acronis oder Hardware durchführen, eine SSD-Wiederherstellung auslösen und den Betriebsstatus überprüfen. Diese Funktionen beheben 90 % der Systemausfälle, ohne dass Benutzer Wartungsteams vor Ort entsenden müssen, wodurch Systemausfallzeiten und Betriebskosten drastisch reduziert werden.


Haupteigenschaften der MIC-770 V3 Modelle


  • Intels neueste Alder-Lake-S-Desktop-Core-i-CPU der 12. Generation mit hervorragender Rechenleistung und mehr CPU-Kernen/Threads
  • Intel R680E PCH, unterstützt Core i9-CPU und ECC-RAM sowie bis zu 4x unabhängige Displays und 1x NVMe PCIe x4 M.2-Speicher
  • Dual DDR5 SO-DIMM, bis zu 64 GB
  • Lüfterloser und kompakter Industriecomputer
  • Größere Betriebstemperatur. von -20 °C bis 60 °C mit 35-W-CPU
  • PCIe- und PCI-Erweiterung über MIC i-Module
  • Drittes Display, Stromversorgung und intelligenter Alarm, Kommunikation Flex I/O
  • und Hochgeschwindigkeits-NVMe M.2, mehr 1GbE und PoE über Advanced Flex I/O
  • Advantech iDoor (PCM und MOS) wird unterstützt
  • iBMC 1.2 unterstützt (R680E-SKU)
  • Abmessungen (BxHxT): 77 x 192 x 232 mm

Der kompakte Industriecomputer MIC-770 V3 als auch das MIC-75M20 i-Modul sind ab sofort bestellbar. Für weitere Informationen zu diesem oder anderen Produkten wenden Sie sich bitte per Mail oder telefonisch an unsere erfahrenen Mitarbeiter. Gern können Sie dazu auch unser Kontaktformular nutzen.